[实用新型]一种超宽带毫米波行波管输能窗有效

专利信息
申请号: 201320494137.8 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN203466160U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 吴华夏;赵艳珩;袁璟春;程海;吴磊;李荣;侯信磊 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H01J23/36 分类号: H01J23/36;H01J23/42
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 宫轶琳
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种超宽带毫米波行波管输能窗,由内导体、介质陶瓷、外导体、外壳和转接法兰焊接而成,内导体为细长圆柱针状结构,呈台阶分布,在尾部两个台阶之间用以渐变过渡段连接;介质陶瓷为圆筒结构,在宽带行波管工作频带(18-40GHz)带宽内满足电压驻波达到1.2以下,真空气密性良好,可应用到超宽带螺旋线行波管中,还可应用到K、Ka波段内别的频带范围的行波管中。
搜索关键词: 一种 宽带 毫米波 行波 管输能窗
【主权项】:
一种超宽带毫米波行波管输能窗,其特征在于:包括内导体(2)、介质陶瓷(1)、外导体、外壳(6)和转接法兰(7),介质陶瓷(1)为圆筒结构,顶部端面与内导体(2)接触,底部端面及底部外周与外导体接触;内导体(2)为细长圆柱针状结构,从一端到另外一端呈台阶分布,分为四段,分别第一台阶(21)、第二台阶(22)、第三台阶(23)和第四台阶(24),在尾部的第三台阶(23)和第四台阶(24)之间通过渐变过渡段连接,在第二台阶(22)处,台阶端面和介质陶瓷(1)端面接触,第三台阶(23)外周与介质陶瓷(1)的内孔相适配;内导体(2)上的渐变过渡段位于介质陶瓷(1)内孔内;外导体包括外导体座(4)和外导体环(3),外导体座(4)为圆环状,在内孔内设有一个台阶,台阶底部端面和台阶内孔分别与介质陶瓷(1)底部端面和外周适配;外导体环(3)为圆柱状,在内孔内设有两个台阶,并以渐变段相连接,底部台阶内孔与介质陶瓷(1)相适配,外导体环(3)外周与外壳(6)相适配;外导体座(4)与外导体环(3)之间通过垫片(5)连接;外壳(6)是内外周均设有台阶的圆柱形,外壳(6)的台阶内孔与外导体外周相适配,台阶端面与外导体座(4)端面相适配;转接法兰(7)为带台阶的圆环形,台阶内孔与外壳(6)外周相适配。
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