[实用新型]新型宽带180°混合电桥有效
申请号: | 201320481970.9 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN203415668U | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 韩鹏;伍举;张海平 | 申请(专利权)人: | 四川九洲电器集团有限责任公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00;H01P5/12 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 詹永斌 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型宽带180°混合电桥,涉及微波器件领域,该混合电桥包括三段1/4波长线(1),一段微带分层结构的3dB耦合线(2),所述3dB耦合线(2)的结构是由上层PCB板(21)和下层PCB板(22)构成,上层PCB板(21)的上表面布置有上层耦合线(23),在下表面设有挖槽(26),并蚀刻下层耦合线(24),去掉下层PCB板(22)的上表面导带,下层PCB板(22)紧贴上层PCB板(21)的挖槽(26)。本实用新型的有益效果在于:可以在大于1.5倍频程的频率范围内工作,并具有良好的电性能,工艺制作简单、成本低,成品率高,易于集成、与固体器件良好的配合性。 | ||
搜索关键词: | 新型 宽带 180 混合 电桥 | ||
【主权项】:
新型宽带180°混合电桥,其特征在于:包括三段1/4波长线(1),还包括一段微带分层结构的3dB耦合线(2),所述3dB耦合线(2)的结构是由上层PCB板(21)和下层PCB板(22)构成,上层PCB板(21)的上表面有上层耦合线(23),下表面设有下层耦合线(24)、挖槽(26);下层PCB板(22)无上表面导带,下层PCB板(22)紧贴上层PCB板(21)的挖槽(26)。
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