[实用新型]全自动IC及LED测试一体化系统有效
| 申请号： | 201320477623.9 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN203414540U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 丁天祥;曹学兵 | 申请（专利权）人： | 苏州集智达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种全自动IC及LED测试一体化系统，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。本实用新型的技术方案通过将探针台和测试机整合在一起，提升了探针测试台的性能和效率，同时节约成本，减少资金开支。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 ic led 测试 一体化 系统 | ||
【主权项】：
一种全自动IC及LED测试一体化系统，其特征在于，包括探针台模块和测试机模块，所述探针台模块包括输送晶圆的片盒升降机构、移动晶圆至测试位置的承片机构和将晶圆由所述片盒升降机构传递至承片机构的上片机构，所述测试机模块包括相连的探卡和测试机，所述探卡与所述承片机构配合并置于所述承片机构的上方，所述测试机与所述承片机构相连，所述承片机构中还包括承片台、第一动力装置和第二动力装置，所述第一动力装置直线驱动所述承片台，所述第二动力装置旋转驱动所述承片台。
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