[实用新型]一种散热线路板有效
申请号: | 201320464241.2 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN203352941U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 林新光 | 申请(专利权)人: | 温州温博电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种散热线路板,主要解决了现有线路板散热性差的问题,所述的绝缘层和第一线路层之间,以及绝缘层和第二线路层之间都设有散热部件,在所述的线路板上表面设有凹槽,所述凹槽底面设有软性硅胶层。有效提高了线路板的散热功能,在线路板长期的工作下,不会因为线路板产生的热能太高无法散发出去,影响芯片的正常工作,这样的设计提高了线路板的工作效率,使得线路板不易损坏,延长了使用周期。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 线路板 | ||
【主权项】:
一种散热线路板,包括第一线路层和第二线路层,第一线路层和第二线路层的之间设有绝缘层,其特征在于:所述的绝缘层和第一线路层之间,以及绝缘层和第二线路层之间都设有散热部件,在所述的线路板上表面设有凹槽,所述凹槽内设有软性硅胶层。
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