[实用新型]散热结构有效
申请号: | 201320455869.6 | 申请日: | 2013-07-30 |
公开(公告)号: | CN203378204U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 朱安邦 | 申请(专利权)人: | 昆山维金五金制品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种散热结构,包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板,所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔,所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板,所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。本实用新型通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上,第一挡板、第二挡板用于限位,同时通过刻槽的设计便于了解铆合的先后顺序,使得芯片与散热基板接触稳定,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种散热结构,其特征在于:包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板,所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔,所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板,所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。
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