[实用新型]一种集成电路测试治具

摘要

本实用新型涉及一种集成电路测试治具，由以下部件组成：盖子主体、卡钩、压板、顶针、第一弹簧、盖板、第二弹簧和卡钩弹簧；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针是垂直嵌入盖子主体内腔；顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内； 第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面。本实用新型通过改进现有测试治具的结构，加入顶针机构，且可通过调整弹簧的压缩量控制施加到芯片的力的大小,而又不损坏芯片。

主权项

一种集成电路测试治具，其特征在于，由盖子主体（1）、卡钩（2）、压板（3）、顶针（4）、第一弹簧（6）、盖板（7）、第二弹簧（8）和卡钩弹簧（9）组成；其中盖板、压板、第一弹簧和顶针由紧固件紧固组成顶针机构；该顶针结构设在盖子主体内腔，所述顶针为阶梯状，第一弹簧设在盖板和顶针之间，顶针是垂直嵌入盖子主体内腔；顶针在第一弹簧的弹簧力的作用下固定在压板内； 第一弹簧和顶针在腔内可自由上下活动；所述压板上设有通孔，顶针的一头穿过该压板孔凸出压板底面，在未测试状态下，顶针针头凸出压板的平面；所述第二弹簧在盖子腔体内浮动或通过螺丝紧固件固定在盖子主体内腔；盖子主体两侧各设置一个卡钩，卡钩和盖子主体之间由销钉和卡钩弹簧连接。