[实用新型]一种用于运行Android系统的主板有效
申请号: | 201320425418.8 | 申请日: | 2013-07-16 |
公开(公告)号: | CN203689213U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 王秋平 | 申请(专利权)人: | 南京品佳科技开发有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市玄武区玄武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于运行Android系统的主板,属一种电子设备的主板,所述主板的PCB电路板上包括:核心板模块、LVDS液晶显示模块、音频输入输出模块以及电源管理模块,核心板模块用于运行Android系统,并通过各个外围功能模块实现Android系统相应的逻辑运算或数据输出。通过采用全板通孔设计,全局覆铜处理,以及内部信号层走线严格遵照标准绘制,实现整板抗干扰性强,散热性良好,制作工艺简单,且PCB元器件布局非常合理,由于多层电路设计,外观上仅能看到极少的布线,外型简洁整齐。同时本实用新型的结构简单,资源丰富,接口齐全、功耗低,可以在工业温度范围内稳定工作,满足各种条件苛刻的工业应用,应用范围广阔。 | ||
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【主权项】:
一种用于运行Android系统的主板,其特征在于所述主板的PCB电路板上包括:核心板模块,以S5PV210为核心,用于运行Android系统,并通过各个外围功能模块实现Android系统相应的逻辑运算或数据输出;LVDS液晶显示模块,接入核心板模块,用于低电压差分信号数据高速传输,将图像数据从核心板模块传输至液晶屏上呈现,并提供触摸屏的多点触控;音频输入输出模块,接入核心板模块,用于将核心板模块的音频信号传输至ClassD功放,通过外放喇叭输出,或者将外部的语音信号通过MIC采集并传输至核心板模块;电源管理模块,分别直接或间接接入主板上的各个功能模块,用于向其内部电路提供相应的工作电压。
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