[实用新型]电热单元的微形温控器结构有效

专利信息
申请号: 201320413127.7 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN203338174U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 巫银墙;黄信贤 申请(专利权)人: 金龙俊科技股份有限公司
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李涵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一种电热单元的微形温控器结构,其构成包含一应用于电热单元的微形温控器,所述微形温控器的构成包含一电路板及多个设于所述电路板上的电子零件,其中:所述电路板上设置的电子零件至少具有一微处理器,所述微处理器至少具有能依需求设定电热单元开始加热及停止加热的温度值功能,进而令所述电路板长、宽尺寸能缩减至长为10~28mm,宽为6~20mm。据以令所述温控器的电路板能作微小化的设计,达到微形化的目的,不仅降低成本、方便携带隐藏,更能方便使用者自行设定温控的功能。
搜索关键词: 电热 单元 温控 结构
【主权项】:
一种电热单元的微形温控器结构,其特征在于,其包含一应用于电热单元的微形温控器,所述微形温控器的包含一电路板及多个设于所述电路板上的电子零件,其中: 所述电路板上设置的电子零件至少具有一微处理器,所述微处理器至少具有能依需求设定电热单元开始加热及停止加热的温度值功能,进而令所述电路板长、宽尺寸能缩减至长为10~28mm,宽为6~20mm。
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