[实用新型]双界面智能卡

摘要

本实用新型提供了一种双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片和天线，其特征是，卡基包括天线层和层压在其背面的背面防护层；卡基正面开有外沿能容纳IC芯片的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽；第一凹槽深度等于或略大于IC芯片的厚度，但是并不深及天线层的背面；第一凹槽内沿环绕的部分是深及天线层的背面的容纳空隙；天线设置在天线层的背面和背面防护层之间；以及，天线的两端从容纳槽底部一侧的两个位置进入容纳空隙，并与IC芯片电连接。该双界面智能卡在日常使用中不易接触不良，甚至还可以带有一定防拆解或防伪的功能，制备便于自动化，便于设置检测、定位，原材料适应性好，不易断线，速度快，无需繁琐步骤，对焊接工艺要求简单。

主权项

双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征是， 卡基包括天线层（1）和层压在其背面（b1）的背面防护层（4）； 卡基正面开有外沿能容纳IC芯片（8）的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽（21）； 第一凹槽（21）深度等于或略大于IC芯片（8）的厚度，但是并不深及天线层（1）的背面（1b）； 第一凹槽（21）内沿环绕的部分是深及天线层（1）的背面（1b）的容纳空隙（240）； 天线（13）设置在天线层（1）的背面（1b）和背面防护层（4）之间；以及， 天线（13）的两端从容纳槽（240）底部一侧的两个位置（13c、13d）进入容纳空隙（240），并与IC芯片（8）电连接。