[实用新型]真空包装机有效

专利信息
申请号: 201320336880.0 申请日: 2013-06-13
公开(公告)号: CN203410661U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 吕俊晖;张国良;薛继超;张建国;白海涛;李也庚;吴学兵;张瑞孚 申请(专利权)人: 天津三英焊业股份有限公司
主分类号: B65B31/06 分类号: B65B31/06;B65B51/10;B65B11/50;B65B61/06;B65B61/24;B65B35/10
代理公司: 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 代理人: 朱瑜
地址: 301700 天津*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 专利涉及一种真空包装机,包括焊丝盘送入机构和成品输送装置,还包括有封膜装置和供膜装置,供膜装置包括上供膜装置和下供膜装置,所述上供膜装置位于机架的上部,下供膜装置位于机架的下部,封膜装置包括前封膜装置和侧封膜装置,前封膜装置设置在真空包装机的出口处,前封膜装置上还设有切膜装置,侧封膜装置设置在前封膜装置的上游,前封膜装置的上游还设有抽真空装置,前封膜装置的上游设有半成品输送装置。优点是:本专利由于采用了利用抽真空管伸入到袋中的结构来实现单包装袋抽真空,大幅度减少了每次的抽气量,提高了真空包装时的动作效率。同时每次仅向后输出一个包装袋,也减小了一次性输入多个焊丝包装袋给后续设备带来的负担。
搜索关键词: 空包 装机
【主权项】:
一种真空包装机,包括最上游的焊丝盘送入机构和位于最下游的成品输送装置,其特征在于:还包括有封膜装置和供膜装置,所述供膜装置包括上供膜装置和下供膜装置,所述上供膜装置位于机架的上部,所述下供膜装置位于机架的下部,所述封膜装置包括前封膜装置和侧封膜装置,所述前封膜装置设置在真空包装机的出口处,所述前封膜装置上还设有切膜装置,侧封膜装置设置在前封膜装置的上游,前封膜装置的上游还设有抽真空装置,前封膜装置的上游设有半成品输送装置。 
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津三英焊业股份有限公司,未经天津三英焊业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320336880.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top