[实用新型]一种可串接的LED灯头模块及LED灯有效
| 申请号： | 201320327426.9 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN203273740U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陈琦 | 申请（专利权）人： | 陈琦 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林伟斌 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明灯具技术领域，所要解决的技术问题是提供一种适用于多种LED灯，节约生产成本，提高生产效率的可串接的LED灯头模块，包括外壳、散热器、基板、LED芯片和扩散板，所述散热器设于基板的一侧，所述LED芯片设于基板的另一侧，所述扩散板设于LED芯片背向基板的一侧的外壳上，所述外壳和散热器为一体式结构。本实用新型的外壳和散热器为一体式结构，仅需要一种模具即可生产制造，无需分别对外壳和散热器的模具进行设计，也无需对外壳和散热器进行组装，提高生产效率。同时本实用新型将LED灯头模块化，能够适用于多种LED灯，使用一种模具即可制造，节约生产成本。本实用新型同时还提供一种具有上述可串接的LED灯头模块的LED灯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可串接 led 灯头 模块 | ||
【主权项】：
一种可串接的LED灯头模块，包括外壳、散热器、基板、LED芯片和扩散板，所述散热器设于基板的一侧，所述LED芯片设于基板的另一侧，所述扩散板设于LED芯片背向基板的一侧的外壳上，其特征在于，所述外壳和散热器为一体式结构。
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