[实用新型]一种软包装聚合物锂离子电池手工封装装置有效
申请号: | 201320326356.5 | 申请日: | 2013-06-07 |
公开(公告)号: | CN203300756U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 罗国纲 | 申请(专利权)人: | 广东国光电子有限公司;国光电器股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/0525 |
代理公司: | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人: | 张少君 |
地址: | 510800 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种软包装锂离子电池手工封装装置包括上、下封头,以及加热装置,上封头和下封头的压合面均设有凹槽,凹槽内设有硅胶条,硅胶条露出于封头0.5~2.0mm;硅胶条表面设有铁氟龙胶带进行固定。其封装方法包括以下步骤:(1)将软包装聚合物锂离子电池的封口置于上封头与下封头之间;(2)闭合上、下封头,使上、下封头凹槽中的硅胶条分别在电池封口的上、下面进行热压;上、下封头封装生产过程温度要求为180℃~220℃;上、下封头上的硅胶条相互闭合时间要求为4~7秒;上、下封头上的硅胶条相互闭合的压力要求为0.4~0.6Mpa;(3)电池铝塑膜内层的PP层与极耳上的热溶胶焊合融合在一起后退出封头形成半成品电池。 | ||
搜索关键词: | 一种 软包装 聚合物 锂离子电池 手工 封装 装置 | ||
【主权项】:
一种软包装聚合物锂离子电池手工封装装置,包括上封头、下封头,以及给所述上、下封头加热的加热装置,所述上封头与下封头呈垂直上下分布;其特征在于:所述上封头和下封头的压合面均设有凹槽,所述凹槽内设有硅胶条,所述硅胶条露出于封头0.5~2.0mm;所述硅胶条表面设有铁氟龙胶带进行固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东国光电子有限公司;国光电器股份有限公司,未经广东国光电子有限公司;国光电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320326356.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:弱耦合腔体滤波器
- 下一篇:一种无密封圈式极柱密封结构