[实用新型]一种无膜柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201320305566.6 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203368929U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李立忠;秦晓会;吴建峰 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无膜柔性印刷电路板，该无膜柔性电路板主要由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖所述覆铜板的一面，所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层，可通过丝印油墨或复合PET、PI等薄膜类材料形成阻焊层，并在所述阻焊层的表面设置有微粘膜，且在所述粘合层的另一面还设置有离型纸，从而进一步增强F-FPC的可组装性和对F-FPC的保护；在实现贴装过程中，将所述离型纸与粘合层剥离，通过所述粘合层将所述F-FPC与其他部件进行贴装组合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种无膜柔性印刷电路板，其特征在于，由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层。
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