[实用新型]一种RFID易撕蚀刻天线有效
| 申请号： | 201320255142.3 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203218450U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;黄爱宾;胡日红 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;G06K19/077 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 周希良;徐关寿 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种RFID易撕蚀刻天线，包括天线、支撑层(3)，所述的天线粘接于支撑层(3)，所述的天线包括天线电路层(1)和薄膜基材(2)，天线电路层(1)与薄膜基材(2)粘接，薄膜基材(2)与所述的支撑层(3)粘接。本实用新型超高频RFID易撕蚀刻天线与现有技术相比，其制造工艺稳定性好、成品率高、成本低、易于剥离转移，而且剥离效果好，后道封装工艺简单，适合大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 蚀刻 天线 | ||
【主权项】：
一种RFID易撕蚀刻天线，包括天线、支撑层(3)，所述的天线粘接于支撑层(3)，其特征在于：所述的天线包括天线电路层(1)和薄膜基材(2)，天线电路层(1)与薄膜基材(2)粘接，薄膜基材(2)与所述的支撑层(3)粘接。
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