[实用新型]一种微孔激光加工装置有效
| 申请号： | 201320230778.2 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203245520U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;肖磊;李斌;赵建涛;褚志鹏;李喜露;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/14 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种微孔激光加工装置，包括激光器，及与激光器相连接的切割组件，其中：所述的切割组件包括倒置切割头和同轴吹气装置，该同轴吹气装置设置于倒置激光头上；本实用新型通过将切割头倒置，激光作用于工件下表面，用激光进行切割使材料气化熔融，材料的气化物和熔化物经保护气体冷却后向所打孔两侧喷射，经重力作用下落并凝结于小孔两侧，从而克服了现有技术中因为打孔引起飞溅物附于工件表面而影响打孔质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种微孔激光加工装置，包括激光器，及与激光器相连接的切割组件，其特征在于：所述的切割组件包括倒置切割头和同轴吹气装置，该同轴吹气装置设置于倒置激光头上。
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