[实用新型]硅胶膜一体键盘有效
申请号: | 201320228638.1 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203192654U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 袁华杰;王琪;王斌;俞杰 | 申请(专利权)人: | 梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司;梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司;梅特勒-托利多(常州)称重设备系统有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅胶膜一体键盘,包括面板层、具有薄膜电路的下基板层、带有导电触片的上基板层以及绝缘隔层,面板层包括热压连接的聚酯薄膜层和位于其下部的硅胶层,聚酯薄膜层上复数个向上鼓起的按键与硅胶层上对应各向上鼓起的按键相接,且聚酯薄膜层上的按键鼓起的高度H在0.5-1.0mm,硅胶层下部通过可剥离胶层与密封垫层连接,密封垫层与上基板层固定连接,上基板层通过绝缘隔层与下基板层固定连接,上基板层上设有与聚酯薄膜层按键对应的凸起,凸起底部的导电触片与薄膜电路上的导电片对应。本实用新型结构简单、合理,能提高键盘手感,按压力小,降低劳动强度,方便更换面板层,降低键盘使用成本。 | ||
搜索关键词: | 硅胶 一体 键盘 | ||
【主权项】:
一种硅胶膜一体键盘,包括面板层、具有薄膜电路(9)的下基板层(8)、带有导电触片(6)的上基板层(5)以及绝缘隔层(7),其特征在于:所述的面板层包括热压连接的聚酯薄膜层(1)和位于其下部的硅胶层(2),聚酯薄膜层(1)上复数个向上鼓起的按键(1‑1)与硅胶层(2)上对应各向上鼓起的按键(2‑1)相接,且聚酯薄膜层(1)上的按键(1‑1)鼓起的高度H在0.5‑1.0mm,硅胶层(2)下部通过可剥离胶层(3)与密封垫层(4)连接,密封垫层(4)与上基板层(5)固定连接,上基板层(5)通过绝缘隔层(7)与下基板层(8)固定连接,上基板层(5)上设有与聚酯薄膜层(1)按键对应的凸起(5‑1),凸起(5‑1)底部的导电触片(6)与薄膜电路(9)上的导电片对应。
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