[实用新型]用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置有效
| 申请号： | 201320222139.1 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203247336U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑衍年;叶敬敏;王俊锋;刘少华;陈舍予 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为 |
| 地址： | 514759 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，属于电解铜箔加工设备技术领域；其技术要点包括电解液储存罐，其中所述的电解液储存罐管路连接有输送泵所述输送泵的输出端管路连接生产线上的表面处理功能槽，在输送泵和表面处理功能槽之间的管路内设有PH传感器，所述PH传感器电路连接有主控装置，所述主控装置电路连接有NaOH溶液定量泵；所述NaOH溶液定量泵的输入端管路连接外部的NaOH溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐。本实用新型旨在提供一种结构紧凑、使用方便、工作效率高且使用效果良好的用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置；用于电解铜箔表面处理工序。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电解 铜箔 表面 处理 工序 自动 控制 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电解铜箔表面处理工序的自动加药控制装置，包括电解液储存罐（1），其特征在于，所述的电解液储存罐（1）管路连接有输送泵（2），所述输送泵（2）的输出端管路连接生产线上的表面处理功能槽，在输送泵（2）和表面处理功能槽之间的管路内设有PH传感器（3），所述PH传感器（3）电路连接有主控装置（4），所述主控装置（4）电路连接有NaOH溶液定量泵（5）；所述NaOH溶液定量泵（5）的输入端管路连接外部的NaOH溶液储存罐，输出端管路连接电解液储存罐（1）。
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