[实用新型]一种散热良好的电脑主机电源有效
申请号: | 201320217038.5 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203217475U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 张贤能 | 申请(专利权)人: | 深圳市微腾创科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/26 | 分类号: | G06F1/26;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热良好的电脑主机电源,包括金属外壳和设置于金属外壳内的电源电路板;在所述电源电路板上设有开关管晶体和整流肖特基晶体,在所述金属外壳上装有散热风扇;所述开关管晶体和整流肖特基晶体的旁边各设置有一套金属散热结构,所述金属散热结构由导热绝缘层、金属基层和散热片组成,所述导热绝缘层和金属基层依次层叠布置于电源电路板上,所述散热片为多片,多片散热片平行、等间距、竖直地插装在金属基层的顶部,能够迅速均匀的将开关管晶体和整流肖特基晶体的热量传导到空中,由散热风扇带走,从而有效提高电源的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 良好 电脑主机 电源 | ||
【主权项】:
一种散热良好的电脑主机电源,包括金属外壳和设置于金属外壳内的电源电路板;在所述电源电路板上设有开关管晶体和整流肖特基晶体,在所述金属外壳上装有散热风扇;其特征在于:所述开关管晶体和整流肖特基晶体的旁边各设置有一套金属散热结构,所述金属散热结构由导热绝缘层、金属基层和散热片组成,所述导热绝缘层和金属基层依次层叠布置于电源电路板上,所述散热片为多片,多片散热片平行、等间距、竖直地插装在金属基层的顶部。
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