[实用新型]一次性RFID智能塑料封签有效

专利信息
申请号: 201320214805.7 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203276329U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 王永成 申请(专利权)人: 王永成
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 528200 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种一次性RFID智能塑料封签。本实用新型的目的在于提供一种改进的一次性RFID智能塑料封签。本实用新型包括塑料基板和RFID芯片,该RFID芯片贴于塑料基板上,所述塑料基板一边设有塑料封条,其特征在于:还包括金属锁扣和封盖,所述塑料基板靠近塑料封条一侧设有第一空腔,所述金属锁扣置于所述第一空腔内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔;所述塑料基板的剩下部分设有第二空腔,所述封盖与塑料基板连接并将金属锁扣封于第一空腔内,且将RFID芯片封于所述第二空腔内,所述封盖设有与所述第一孔相对应的第二孔。本实用新型主要用于信息识别场合。
搜索关键词: 一次性 rfid 智能 塑料
【主权项】:
一种一次性RFID智能塑料封签,包括塑料基板(1)和RFID芯片(2),该RFID芯片(2)贴于塑料基板(1)上,所述塑料基板(1)一边设有塑料封条(3),其特征在于:还包括金属锁扣(5)和封盖(7),所述塑料基板(1)靠近塑料封条(3)一侧设有第一空腔(4),所述金属锁扣(5)置于所述第一空腔(4)内,该第一空腔设有与所述金属锁扣相对应的第一孔(6);所述塑料基板(1)的剩下部分设有第二空腔(9),所述封盖(7)与塑料基板(1)连接并将金属锁扣(5)封于第一空腔(4)内,且将RFID芯片(2)封于所述第二空腔(9)内,所述封盖(7)设有与所述第一孔(6)相对应的第二孔(8)。
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