[实用新型]密封性强的LED路灯有效
申请号: | 201320204258.4 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN203176970U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 郭唐辉 | 申请(专利权)人: | 福建鼎坤电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V19/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 林志峥 |
地址: | 355200 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体照明系统技术领域,尤其涉及一种密封性强的LED路灯。它包括基板,所述基板正面固定有一个或一个以上LED灯体,还包括与每个LED灯体相对应的透镜和盖板,所述透镜罩设于LED灯体并固定在基板上,所述盖板中部设置有开口,所述盖板盖在LED灯体与基板的连接处并固定基板上,所述盖板开口位置对应LED灯体位置,所述盖板和基板之间填充有导热硅胶,所述透镜和基板的连接处填充有导热硅胶。本实用新型的有益效果为:本实用新型的密封性强,能有效的保护LED灯体与基板的接触位置,使其免受潮气、灰尘、细菌的侵蚀,并且散热好,防水防漏电,提高了路灯的光效及整体的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 密封性 led 路灯 | ||
【主权项】:
一种密封性强的LED路灯,包括基板,所述基板正面固定有一个或一个以上LED灯体,其特征在于,还包括与每个LED灯体相对应的透镜和盖板,所述透镜罩设于LED灯体并固定在基板上,所述盖板中部设置有开口,所述盖板盖在LED灯体与基板的连接处并固定基板上,所述盖板开口位置对应LED灯体位置,所述盖板和基板之间填充有导热硅胶,所述透镜和基板的连接处填充有导热硅胶。
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