[实用新型]自保温扣卡砌砖有效
申请号: | 201320165991.X | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN203145298U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 许迪茗 | 申请(专利权)人: | 四川鸥克建材科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 何强 |
地址: | 610031 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及自保温扣卡砌砖。包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,卡块在砖体上下表面形成卡接结构,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,所述保温槽至少有两个,包括第一保温槽、第二保温槽,所述第一保温槽位于第二卡块内侧面,第二保温槽位于第三卡块内侧面;在第一保温槽与中部的连接筋之间设置有第一浇筑孔,第二保温槽与中部的连接筋之间设置有第二浇筑孔,所述第一浇筑孔与第二浇筑孔均为U形槽。U型槽表面为圆滑曲面,避免应力集中,避免砖体制造或者搬运等造成浇注孔损坏,U形槽便于浇筑混凝土,且砖体强度高。 | ||
搜索关键词: | 保温 砌砖 | ||
【主权项】:
自保温扣卡砌砖,包括砖体(1),所述砖体(1)由内至外顺序布置有第一卡块(21)、第二卡块(22)、第三卡块(31)与第四卡块(32),在第二卡块(22)与第三卡块(31)之间设置有连接筋(4),所述连接筋(4)在第二卡块(22)与第三卡块(32)之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块(21)、第二卡块(22)上表面形成的卡接结构与第一卡块(21)、第二卡块(22)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(31)、第四卡块(32)上表面形成的卡接结构与第三卡块(31)、第四卡块(32)下表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述保温槽至少有两个,包括第一保温槽(51)、第二保温槽(52),所述第一保温槽(51)位于第二卡块(22)内侧面,第二保温槽(52)位于第三卡块(31)内侧面;在第一保温槽(51)与中部的连接筋(4)之间设置有第一浇筑孔(61),第二保温槽(52)与中部的连接筋(4)之间设置有第二浇筑孔(62),所述第一浇筑孔(61)与第二浇筑孔(62)均为U形槽。
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