[实用新型]自保温扣卡砌砖有效

专利信息
申请号: 201320165991.X 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203145298U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 许迪茗 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及自保温扣卡砌砖。包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,卡块在砖体上下表面形成卡接结构,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,所述保温槽至少有两个,包括第一保温槽、第二保温槽,所述第一保温槽位于第二卡块内侧面,第二保温槽位于第三卡块内侧面;在第一保温槽与中部的连接筋之间设置有第一浇筑孔,第二保温槽与中部的连接筋之间设置有第二浇筑孔,所述第一浇筑孔与第二浇筑孔均为U形槽。U型槽表面为圆滑曲面,避免应力集中,避免砖体制造或者搬运等造成浇注孔损坏,U形槽便于浇筑混凝土,且砖体强度高。
搜索关键词: 保温 砌砖
【主权项】:
自保温扣卡砌砖,包括砖体(1),所述砖体(1)由内至外顺序布置有第一卡块(21)、第二卡块(22)、第三卡块(31)与第四卡块(32),在第二卡块(22)与第三卡块(31)之间设置有连接筋(4),所述连接筋(4)在第二卡块(22)与第三卡块(32)之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块(21)、第二卡块(22)上表面形成的卡接结构与第一卡块(21)、第二卡块(22)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(31)、第四卡块(32)上表面形成的卡接结构与第三卡块(31)、第四卡块(32)下表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述保温槽至少有两个,包括第一保温槽(51)、第二保温槽(52),所述第一保温槽(51)位于第二卡块(22)内侧面,第二保温槽(52)位于第三卡块(31)内侧面;在第一保温槽(51)与中部的连接筋(4)之间设置有第一浇筑孔(61),第二保温槽(52)与中部的连接筋(4)之间设置有第二浇筑孔(62),所述第一浇筑孔(61)与第二浇筑孔(62)均为U形槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川鸥克建材科技有限公司,未经四川鸥克建材科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320165991.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top