[实用新型]利于浇筑的自保温扣卡砌砖有效
申请号: | 201320163203.3 | 申请日: | 2013-04-03 |
公开(公告)号: | CN203145294U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 许迪茗 | 申请(专利权)人: | 四川鸥克建材科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00;E04B2/52;E04B2/54 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 何强 |
地址: | 610031 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及利于浇筑的自保温扣卡砌砖。包括砖体,砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配,第一卡块的上表面凸出于第二卡块的上表面,第四卡块的上表面凸出于第三卡块的上表面,第二卡块与第三卡块的上表面都凸出于连接筋的上表面,且第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面为向外凸的圆弧突起。圆弧突起便于浇筑混凝土。 | ||
搜索关键词: | 利于 浇筑 保温 砌砖 | ||
【主权项】:
利于浇筑的自保温扣卡砌砖,包括砖体(1),所述砖体(1)由内至外顺序布置有第一卡块(21)、第二卡块(22)、第三卡块(31)与第四卡块(32),在第二卡块(22)与第三卡块(31)之间设置有连接筋(4),所述连接筋(4)在第二卡块(22)与第三卡块(32)之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块(21)、第二卡块(22)上表面形成的卡接结构与第一卡块(21)、第二卡块(22)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(31)、第四卡块(32)上表面形成的卡接结构与第三卡块(31)、第四卡块(32)下表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述第一卡块(21)的上表面凸出于第二卡块(22)的上表面,第四卡块(32)的上表面凸出于第三卡块(31)的上表面,第二卡块(22)与第三卡块(32)的上表面都凸出于连接筋(4)的上表面,且第二卡块(22)与第三卡块(31)之间的连接筋(4)的上表面为向外凸的圆弧突起(8)。
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