[实用新型]波峰焊喷口结构有效
| 申请号： | 201320142635.6 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203156194U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 謝小平 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，其主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，其中，该结构主要包括：波峰焊喷口，其对印刷电路板进行喷锡的一侧设有若干个供印刷电路板上的元件容置、以于波峰焊制程中对该印刷电路板及其上的元件进行波峰焊的凹槽。本实用新型提供了一种波峰焊喷口结构，根据印刷电路板板底的元件位置及数量于波峰焊喷口一侧设计对应的供元件容置的凹槽，如此，一般的锡波波峰高度即可满足生产要求。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 喷口 结构 | ||
【主权项】：
一种波峰焊喷口结构，其主要适用于印刷电路板的波峰焊制程中，其特征在于，该结构主要包括： 波峰焊喷口，其对印刷电路板进行喷锡的一侧设有若干个供印刷电路板上的元件容置、以于波峰焊制程中对该印刷电路板及其上的元件进行波峰焊的凹槽。
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