[实用新型]封合机的改良构造

摘要

本实用新型提供一种封合机的改良构造，其主要的技术特征在于其所使用载带中的上带为不具粘着层与离型层的单层塑胶薄膜片状体，而将提供粘着力使上带与下带彼此贴接粘合的粘剂，以独立的步骤在载带封装电子元件的加工方法中，涂置于上带与下带间，据以使上带与下带得以通过所涂置的粘剂而彼此粘着固接；选择性的，可使所使用的上带被预切有适当的易撕线，使结合后的上带与下带在后续的产业应用中，得以通过该易撕线将该上带撕离，便于取出该载带所封装的电子元件。

主权项

一种封合机的改良构造，包含有：一机座；一下带承载部，设于该机座上，用以承载长条状的下带，所承载的下带并得沿自身长轴方向而于一概呈水平的移行平面上位移；一上带承载部，设于该机座上，用以承载长条状的上带，所承载的上带沿自身长轴方向往该移行平面位移；一上带导向部，设于该机座上，用以导引该上带的移行方向，使该上带得以一侧带面与该下带的一侧带面彼此相邻而得以相互贴接结合；一载带收取部，设于该机座上，用以将已贴接结合的该上带与该下带予以收取；其特征在于，更包含有：一施用机构，设于该机座上，具有至少一粘剂供给部，两个彼此相隔开来的施用端，用以施涂由该粘剂供给部所供给的粘剂，据以使该下带与该上带彼此粘合。