[实用新型]可缩小净空区的天线装置有效

专利信息
申请号: 201320129094.3 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203192932U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 谢明谚;杨祥忠 申请(专利权)人: 西北台庆科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 陈践实
地址: 中国台湾桃园县杨*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可缩小净空区的天线装置,其包含有一芯片天线组件,该芯片天线组件包含有一介电本体,该介电本体上表面分别设有一信号辐射体与一接地辐射体;一电路板,该芯片天线组件设置于该电路板上,该电路板包含有一绝缘基板与至少一个金属接地层,该金属接地层设于该绝缘基板的上表面或下表面中至少一个表面,该金属接地层设有一净空区,该芯片天线组件位于该净空区内;借助该芯片天线组件其信号辐射体与接地辐射体直接设置于该介电本体上表面,便可提高各辐射体距离该电路板之间的高度,进可降低电路板上其他电子元件或金属器件对天线的干扰,而使本实用新型可有效缩小该净空区的大小,便可利于电路板或电子产品的小型化。
搜索关键词: 缩小 净空 天线 装置
【主权项】:
一种可缩小净空区的天线装置,其特征在于,其包含:一个芯片天线组件,该芯片天线组件包含有一个介电本体,该介电本体上表面分别设有一个信号辐射体与一个接地辐射体,又该介电本体侧面分别设有一个第一端电极与一个第二端电极,且该第一端电极及该第二端电极分别与该信号辐射体及该接地辐射体电连接;一块电路板,该芯片天线组件设置于该电路板上,该电路板包含有一个绝缘基板与至少一个金属接地层,该金属接地层设于该绝缘基板的上表面或下表面的至少一个表面上,该金属接地层设有一个净空区,该芯片天线组件位于该净空区内。
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