[实用新型]一种用于有蜡抛光的晶片保持装置有效
| 申请号： | 201320121773.6 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203156552U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐浩;李显元;何静生;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 201604*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于有蜡抛光的晶片保持装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。晶片固定件（101）和晶片保持件（103）尺寸相同。晶片固定件（101）的孔洞之间有0.5mm孔隙。晶片固定件（101）的孔洞尺寸与晶片（102）尺寸完全嵌合。利用本实用新型提供的装置，可以大幅度提高晶片保持件贴蜡后的耐受温度的能力，从而完善和提高了有蜡抛光工艺的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 抛光 晶片 保持 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片保持装置，其特征在于包括，带有孔洞的晶片固定件（101）和作为载体的晶片保持件（103），通过固体蜡将晶片固定件（101）和晶片（102）粘贴在晶片保持件（103）上；晶片（102）贴在晶片固定件（101）的孔洞内。
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