[实用新型]超薄金属片焊接装置有效
| 申请号： | 201320088640.3 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN203282046U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄志良 | 申请（专利权）人： | 黄志良 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人： | 冯勐 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄金属片焊接装置，包括用以将待焊接的金属片重合夹紧的散热体，以及对金属片进行烧焊熔接的激光器，散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，激光器对准待熔接的金属片边缘。本实用新型填补了超薄金属片焊接技术的空白，能够将厚度为0.01mm～0.15mm的超薄金属片焊接在一起，同时又不会烧烂金属片。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 金属片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
超薄金属片焊接装置，包括对金属片进行烧焊熔接的激光器，其特征是：包括用以将待焊接的金属片重合夹紧的散热体，散热体与金属片紧密接触，金属片的待熔接的边缘平齐，该平齐的金属片边缘凸出或者低于散热体表面，而且凸出或者低于散热体表面的距离不超过2mm，激光器对准待熔接的金属片边缘。
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