[实用新型]通用串行总线连接器有效

专利信息
申请号: 201320083445.1 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN203085798U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 蓝荣钦;吴迎龙 申请(专利权)人: 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、固设于绝缘本体上的数个第一端子、第二端子与第三端子,一固设于绝缘本体后端的绝缘后盖及一包覆于绝缘本体及绝缘后盖外部的遮蔽壳体。所述第一端子、第二端子及第三端子分别具有一第一焊接部、一第二焊接部及一第三焊接部。所述第一焊接部、第二焊接部与第三焊接部的后端分别露出于绝缘后盖的后端的上表面,第一焊接部的后端及第二焊接部的后端呈同一平面排列,且与第三焊接部的后端呈两排并排排列。藉此第一焊接部、第二焊接部及第三焊接部的后端可进行同一方向的焊接,使焊接工序简单化,从而确保通用串行总线连接器的焊接效率。
搜索关键词: 通用 串行 总线 连接器
【主权项】:
一种通用串行总线连接器,包括一绝缘本体、数个固设于绝缘本体上的第一端子、数个固设于绝缘本体上的第二端子、数个固设于绝缘本体上的第三端子、一固设于绝缘本体后端的绝缘后盖及一包覆于绝缘本体及绝缘后盖外部的遮蔽壳体,所述绝缘本体包括一第一基体及一从第一基体上表面向上凸伸形成的第二基体,所述第一基体开设一贯穿第一基体前表面的第一插槽,所述第二基体开设一贯穿第二基体上表面及前表面的第二插槽,其特征在于:所述第一端子分别具有一第一固定部、一从第一固定部的前端向前延伸形成的部分露出于第一插槽槽底壁的上方并位于第一插槽内的第一接触部、一从第一固定部的后端向上弯折延伸形成的第一弯折部及一从第一弯折部的顶端向后延伸形成的第一焊接部,第一焊接部的后端露出于绝缘本体的后方,所述第二端子分别具有一第二固定部、一从第二固定部的前端向前延伸形成的部分向下露出于第一插槽槽顶壁的下方并位于第一插槽内的第二接触部、一从第二固定部的后端向下弯折延伸形成的第二弯折部及一从第二弯折部的底端向后延伸形成的第二焊接部,第二焊接部的后端露出于绝缘本体的后方,所述第三端子分别具有一第三固定部、一从第三固定部的前端向前延伸,并向上拱起且进一步向前延伸形成的部分向上露出于第二插槽槽底壁的上方并位于第二插槽内的第三接触部及一从第三固定部的后端向后延伸形成的第三焊接部,第三焊接部的后端露出于绝缘本体的后方,所述第一端子的第一焊接部的后端、第二端子的第二焊接部的后端与第三端子的第三焊接部的后端穿过绝缘后盖并且露出于绝缘后盖的后端的上表面,第一端子的第一焊接部的后端及第二端子的第二焊接部的后端呈同一平面排列,使第一端子的第一焊接部的后端、第二端子的第二焊接部的后端与第三端子的第三焊接部的后端呈两排并排排列。
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