[实用新型]厚膜电路板有效
| 申请号： | 201320078223.0 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN203072253U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 邓进甫;陈杏良 | 申请（专利权）人： | 东莞市东思电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种厚膜电路板。本实用新型厚膜电路板包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，所述正面导体线路层包括第一支线路层和第二支线路层以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层；第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有对称的第一电阻层和第二电阻层。本实用新型的正面导体线层薄且与电阻层落差低，使用寿命长；设置有断开点，可以提高电阻层性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种厚膜电路板，其特征在于：包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面的下端设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，所述PCB基板的正面还设有与正面焊盘的上端连接的正面导体线路层，所述正面导体线路层包括对称设置的第一支线路层和第二支线路层、以及第三支线路层，第三支线路层分别与第一支线路层和第二支线路层连接，所述正面导体线路层为含银导体浆料印刷在PCB基板上且厚度为10um以下的导电层；所述第一支线路层的中部和第二支线路层的中部分别设置有第一电阻层和第二电阻层，且第一电阻层和第二电阻层对称设置。
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