[实用新型]大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置有效

专利信息
申请号: 201320059449.6 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN203065568U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 郭爱云;黄国兴;孙桂红;祝海生;梁红;黄乐 申请(专利权)人: 湘潭宏大真空技术股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 湘潭市汇智专利事务所 43108 代理人: 颜昌伟
地址: 411104 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型涉及一种大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置。该装置包括安装架和多块修正小滑块;所述多块修正小滑块并行排列,并且垂直安装在矩形安装架的至少一边内框上,每个修正小滑块均可相对于安装架滑动;修正小滑块伸出端的边缘在矩形安装架内框区域形成调整曲线,所述的安装架和修正小滑块均采用不导磁材料。本实用新型提高了一定等离子刻蚀速率上的有效沉积速率。还具有结构简单,维护、使用方便的优点。
搜索关键词: 大面积 连续 磁控溅射 镀膜 均匀 调整 装置
【主权项】:
一种大面积连续磁控溅射镀膜均匀性调整装置,其特征在于:包括安装架和多块修正小滑块;所述多块修正小滑块并行排列,并且垂直安装在矩形安装架的至少一边内框上,每个修正小滑块均可相对于安装架滑动;修正小滑块伸出端的边缘在矩形安装架内框区域形成调整曲线,所述的安装架和修正小滑块均采用不导磁材料。
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