[实用新型]电子元器件老化测试模块有效

专利信息
申请号: 201320052226.7 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN203054134U 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 戴雷玉 申请(专利权)人: 戴雷玉
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 东莞市创益专利事务所 44249 代理人: 李卫平
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及测试仪器设备技术领域,尤其是涉及电子元器件老化测试模块,包括有相互连接构成热导系统的载体、半导体制冷器及散热器,载体上设有供被测产品承放并形成热导连接的产品放置区,载体内设有发热管;散热器由导热块、导热管、散热翅片及散热风扇构成,导热管连接导热块与散热翅片,导热块与半导体制冷器形成热导连接,导热管对着散热翅片正面穿设,导热管内设有导热的空气介质或液体介质。本实用新型可匹配电子元器件老化测试箱或设备使用,起到对老化测试控温功效,具有辅助加热和快速降温功效,可靠性也比较高,无制冷剂污染,适用面广,符合产业利用,散热器的散热效果更显著,大大提升测试效率,具有极高的经济效益和社会效益。
搜索关键词: 电子元器件 老化 测试 模块
【主权项】:
电子元器件老化测试模块,其特征在于:该模块至少包括有相互连接构成热导系统的载体(1)、半导体制冷器(2)及散热器(3),所述载体(1)上设有供被测产品承放并形成热导连接的产品放置区(11),载体(1)内设有发热管(12);所述散热器(3)至少由导热块(31)、导热管(32)、散热翅片(33)及散热风扇(34)构成,导热管(32)连接导热块(31)与散热翅片(33),导热块(31)与载体(1)或半导体制冷器(2)形成热导连接。
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