[实用新型]一种印制电路板焊盘有效
| 申请号： | 201320010953.7 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN203104959U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 谭树豪 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板焊盘，包括第一焊盘，第二焊盘，第三焊盘和第四焊盘，所述第二焊盘和所述第三焊盘为形状、大小均相同的矩形焊盘，所述第一焊盘为矩形焊盘，所述第四焊盘为圆形焊盘；所述第一焊盘与所述第四焊盘的中心对齐，均分布于一条中心线上，所述第二焊盘和所述第三焊盘关于所述中心线轴对称。本实用新型使得产品能贴装焊接IPEX封装或者拖锡焊接屏蔽电缆，使元器件选料更加灵活，节约元器件和印制电路板空间资源，从而降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板焊盘，其特征在于：包括第一焊盘（1），第二焊盘（2），第三焊盘（3）和第四焊盘（4），所述第二焊盘（2）和所述第三焊盘（3）为形状、大小均相同的矩形焊盘，所述第一焊盘（1）为矩形焊盘，所述第四焊盘（4）为圆形焊盘；所述第一焊盘（1）与所述第四焊盘（4）的中心对齐，均分布于一条中心线（OO’）上，所述第二焊盘（2）和所述第三焊盘（3）关于所述中心线（OO’）轴对称；所述第一焊盘（1），所述第二焊盘（2）和所述第三焊盘（3）接地，所述第一焊盘（1）、所述第二焊盘（2）和所述第三焊盘（3）均用于屏蔽线屏蔽层金属薄膜或者金属网布与印制电路板接地焊接，所述第四焊盘（4）用于信号线与印制电路板焊接。
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