[发明专利]丙烯酸酯胶带有效
申请号: | 201310751466.0 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103911084A | 公开(公告)日: | 2014-07-09 |
发明(设计)人: | 金闯;梁豪 | 申请(专利权)人: | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J133/04;C09J11/06;C09J11/04 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王健 |
地址: | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种丙烯酸酯胶带,包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得:丙烯酸酯胶粘剂100,石墨粉55~100,交联剂0.2~0.5,甲苯70~135,乙酸乙酯50~85,丁酮50~70,偶联剂0.4~0.6;所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10:28:5;所述石墨粉直径为4.8~5微米。本发明在长度和厚度方向大大提高了导热性,且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度。 | ||
搜索关键词: | 丙烯酸酯 胶带 | ||
【主权项】:
一种丙烯酸酯胶带,其特征在于:包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层,一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面,所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得: 丙烯酸酯胶粘剂 100,石墨粉 55~100,交联剂 0.2~0.5,甲苯 70~135,乙酸乙酯 50~85,丁酮 50~70,偶联剂 0.4~0.6;所述交联剂自以下通式( Ⅰ)的化合物,
(Ⅰ); 式中,R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基,M代表Al;所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10:18:9;所述石墨粉直径为4.8~5微米。
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