[发明专利]温湿度传感器无效
| 申请号： | 201310742206.7 | 申请日： | 2013-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103743437A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 周健;陆小红;俞斌 | 申请（专利权）人： | 无锡盛邦电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214071 江苏省无锡市蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于传感器检测装置技术邻域，公开温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接有分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。本发明具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 温湿度 传感器 | ||
【主权项】：
温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，其特征在于：下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。
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