[发明专利]便携设备和电子装置的框架结构在审

专利信息
申请号: 201310741777.9 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103914108A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 小高弘司;石塚弘爱 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;李春晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开提供一种便携设备和电子装置的框架。该便携设备包括:顶层部分;底层部分;以及框架层部分,设置在所述顶层部分与所述底层部分之间,其中,所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口,以及其中,所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间,所述横档部分形成至少部分所述框架层部分,并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少其中一个所述分立开口中。
搜索关键词: 便携 设备 电子 装置 框架结构
【主权项】:
一种便携设备,包括:顶层部分;底层部分;以及框架层部分,设置在所述顶层部分与所述底层部分之间,其中,所述框架层部分由刚性材料形成并包括多个分立开口,以及其中,所述分立开口形成为通过横档部分的布置分隔的大量空间,所述横档部分形成至少部分所述框架层部分,并且构成部分所述便携设备的电路组件放置在至少一个所述分立开口中。
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