[发明专利]二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料及制备与应用无效

专利信息
申请号: 201310715142.1 申请日: 2013-12-23
公开(公告)号: CN103722169A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 何春年;秦戬;赵乃勤;师春生;刘恩佐;李家俊 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: B22F1/02 分类号: B22F1/02;C22C1/08;H01M4/38;H01M4/62
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料及制备与应用。该材料由碳包覆镍锡合金纳米颗粒均匀嵌入到二维多孔石墨化碳片中构成。其制备过程包括:采用NaCl作为分散剂和载体,将其与镍源和碳源溶解混合,经真空干燥并研细,得到混合物;将混合物与待气相交换的锡源放入管式炉,于惰性气体保护下煅烧,得到煅烧产物;将煅烧产物洗涤,得到二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料。本发明有点在于,制备过程安全无害,操作简单,产量大,所制备的二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料作为锂离子电池负极材料具有较高的可逆容量和循环稳定性。
搜索关键词: 二维 多孔 石墨 化碳包覆镍锡 合金材料 制备 应用
【主权项】:
一种二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料,其特征在于,该材料为碳包覆的镍锡合金颗粒嵌入到二维多孔石墨化碳片中,其中二维多孔石墨化碳片厚度为20‑100nm,碳包覆镍锡合金纳米颗粒粒径在5‑100nm之间,碳包覆层厚度为2‑5nm,该材料中镍锡合金与总碳量的质量百分比为:(0.4‑0.8):(0.6‑0.2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学,未经天津大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310715142.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top