[发明专利]二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料及制备与应用无效
申请号: | 201310715142.1 | 申请日: | 2013-12-23 |
公开(公告)号: | CN103722169A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 何春年;秦戬;赵乃勤;师春生;刘恩佐;李家俊 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;C22C1/08;H01M4/38;H01M4/62 |
代理公司: | 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 | 代理人: | 王小静 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料及制备与应用。该材料由碳包覆镍锡合金纳米颗粒均匀嵌入到二维多孔石墨化碳片中构成。其制备过程包括:采用NaCl作为分散剂和载体,将其与镍源和碳源溶解混合,经真空干燥并研细,得到混合物;将混合物与待气相交换的锡源放入管式炉,于惰性气体保护下煅烧,得到煅烧产物;将煅烧产物洗涤,得到二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料。本发明有点在于,制备过程安全无害,操作简单,产量大,所制备的二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料作为锂离子电池负极材料具有较高的可逆容量和循环稳定性。 | ||
搜索关键词: | 二维 多孔 石墨 化碳包覆镍锡 合金材料 制备 应用 | ||
【主权项】:
一种二维多孔石墨化碳包覆镍锡合金材料,其特征在于,该材料为碳包覆的镍锡合金颗粒嵌入到二维多孔石墨化碳片中,其中二维多孔石墨化碳片厚度为20‑100nm,碳包覆镍锡合金纳米颗粒粒径在5‑100nm之间,碳包覆层厚度为2‑5nm,该材料中镍锡合金与总碳量的质量百分比为:(0.4‑0.8):(0.6‑0.2)。
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