[发明专利]薄金属片结构电阻/超声波复合点焊方法有效
| 申请号： | 201310714348.2 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103639606A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕世雄;郑传奇;万龙;黄永宪;杨士勤;徐永强;王龙江 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K28/02 | 分类号： | B23K28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开一种薄金属片结构电阻/超声波复合点焊方法，将需要焊接的两个薄金属片置于底座上，其中一个薄金属片绝缘侧向下紧贴底座，采用单侧并排双压头于另一个无绝缘材料包裹的薄金属片之上施加压力，在双压头间通入电流，使得工件接触面及邻近区域产生电阻热，同时利用超声波使工件接触面摩擦产热，停止施加超声波并断电后，压头维持压力一段时间，即形成稳固的焊点；所述的薄金属片为厚度0.05-0.3mm，金属为铜、铝、铁、钼、镍、钛、银或及其以上所述的合金。本发明采用电阻/超声波复合焊接方法点焊连接薄金属片结构，熔核区域体积缩小、固相连接面积扩大、晶粒细化，焊件性能提高。 | ||
| 搜索关键词： | 金属片 结构 电阻 超声波 复合 点焊 方法 | ||
【主权项】：
一种薄金属片结构电阻/超声波复合点焊方法，其特征在于：将需要焊接的两个薄金属片置于底座上，其中一个薄金属片绝缘侧向下紧贴底座，采用单侧并排双压头于另一个无绝缘材料包裹的薄金属片之上施加压力，在单侧并排双压头间通入电流，使得工件接触面及邻近区域产生电阻热，同时利用超声波使工件接触面摩擦产热，停止施加超声波并断电后，压头维持压力一段时间，即形成稳固的焊点；所述的薄金属片为厚度0.05‑0.3mm，金属为铜、铝、铁、钼、镍、钛、银或及其以上所述的合金。
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