[发明专利]一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具及制作方法无效
| 申请号： | 201310702819.8 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103629604A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 刘艺洋 | 申请（专利权）人： | 刘艺洋 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;F21V29/00;F21V31/04;F21W121/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所 43205 | 代理人： | 谢新苗 |
| 地址： | 410205 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具及制作方法，涉及景观亮化灯具领域，技术方案为：将LED贴片封装灯珠（2）焊接于铝基电路板（1），铝基电路板（1）紧密贴装于铝合金外壳（3）的凹槽内，透明环氧树脂（4）灌封于铝合金外壳（3）的凹槽内并覆盖铝基电路板（1）以及LED贴片封装灯珠（2），其特征在于：所述LED贴片封装灯珠（2）数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻（6）串联组成一个单元，再由3-10个单元并联接入主电源线（7）。采用这种方案，可以实现灯具高功率密度，尺寸小，成本低，不影响建筑物白天的视觉美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 尺寸 led 景观 灯具 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高功率密度、小尺寸LED景观亮化灯具，包括：铝基电路板（1），LED贴片封装灯珠（2），铝合金外壳（3），透明环氧树脂（4），限流电阻（6），其中所述LED贴片封装灯珠（2）焊接于铝基电路板（1），铝基电路板（1）紧密贴装于铝合金外壳（3）的凹槽内，透明环氧树脂（4）灌封于铝合金外壳（3）的凹槽内并覆盖铝基电路板（1）以及LED贴片封装灯珠（2），其特征在于：所述LED贴片封装灯珠（2）数量不少于3个，等距离间隔设置，与限流电阻（6）串联组成一个单元，再由3‑10个单元并联接入主电源线（7）。
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