[发明专利]一种采用多层结构的双频微带天线有效

专利信息
申请号: 201310698174.5 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103682646A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 钟催林;吴家国;丁晓鸿;孙元鹏 申请(专利权)人: 深圳市振华微电子有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q13/08;H01Q21/30
代理公司: 深圳市弘拓知识产权代理事务所(普通合伙) 44320 代理人: 李新梅
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种采用多层结构的双频微带天线,其包括上层微带天线、下层微带天线、馈电金属微带线、馈电端口;下层微带天线包括公共金属接地面和下层微带天线基板;公共金属接地面上设置有一个尺寸相对较大的第一矩形缝隙和一个尺寸相对较小的第二矩形缝隙;馈电微带线位于下层微带天线基板的背面;上层微带天线层叠在所述公共金属接地面上,其通过所述公共金属接地面上尺寸相对较小的缝隙和所述馈电金属微带线进行耦合馈电,其辐射单元设置为在一对角位置成倒角的正方形金属片;21下层微带天线以所述尺寸较大的缝隙作为辐射单元,并通过馈电微带线直接馈电。本发明体积较小,结构简单,容易加工,易于与电路集成,可以同时用于GPS和WLAN中。
搜索关键词: 一种 采用 多层 结构 双频 微带 天线
【主权项】:
一种采用多层结构的双频微带天线,其特征在于,包括上层微带天线(1)、下层微带天线(2)、馈电金属微带线(5)和馈电端口(8);所述上层微带天线(1)包括上层微带天线基板(3)和金属辐射片(7),所述下层微带天线(2)包括下层微带天线基板(10)以及位于所述下层微带天线基板(10)正面的公共金属接地面(11);所述公共金属接地面(11)上开设有第一矩形缝隙(4)和第二矩形缝隙(6);所述第一矩形缝隙(4)作为所述下层微带天线(2)的辐射单元,所述第二矩形缝隙(6)作为所述上层微带天线(1)的辐射单元;所述上层微带天线基板(3)层叠在所述公共金属接地面(11)上,所述上层微带天线基板(3)的正面设置有所述金属辐射片(7);所述馈电金属微带线(5)位于所述下层微带天线基板(10)的反面;所述馈电端口(8)用于与同轴接头焊接。
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