[发明专利]半模基片集成波导横向对称滤波器无效

专利信息
申请号: 201310698058.3 申请日: 2013-12-18
公开(公告)号: CN103647123A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 徐自强;刘昊;吴波;尉旭波;汪澎;杨邦朝;田忠 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205
代理公司: 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人: 李顺德;王睿
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种体积更小的半模基片集成波导横向对称滤波器。该滤波器通过在源和负载之间引入源与负载耦合,所述源与负载耦合是通过输入端与输出端之间设置的第五感性耦合窗引入的,只需使用两个半膜谐振腔就可以在带外实现两个传输零点,与传统基片集成波导滤波器实现两个传输零点需要四个谐振腔相比,在保持原有的选择性的同时体积减小了一半,而且两个传输零点可以根据实际需求灵活调整和控制,适合实际系统的需求,另外,该滤波器的第一谐振腔工作于TE102模式,第二谐振腔工作于TE101模式,且两个谐振腔面积均只有传统方形谐振腔的一半,有效减小了滤波器的平面尺寸,便于系统集成化。适合在微波毫米波技术领域推广应用。
搜索关键词: 半模基片 集成 波导 横向 对称 滤波器
【主权项】:
半模基片集成波导横向对称滤波器,其特征在于:包括介质基板(1),所述介质基板(1)的上表面设置有第一金属覆铜层(2),介质基板(1)的下表面设置有第二金属覆铜层(3),所述介质基板(1)上设置有多个金属化通孔(4)并且所述多个金属化通孔(4)贯穿第一金属覆铜层(2)、介质基板(1)、第二金属覆铜层(3)形成第一半模谐振腔(5)、第二半模谐振腔(6)、输入端(7)以及输出端(8),所述输入端(7)的中轴线与输出端(8)的中轴线重合,第一半模谐振腔(5)、第二半模谐振腔(6)分别位于输入端(7)的中轴线两侧,所述输入端(7)与第一半模谐振腔(5)通过第一感性耦合窗(9)连通,输出端(8)与第一半模谐振腔(5)通过第二感性耦合窗(10)连通,所述输入端(7)与第二半模谐振腔(6)通过第三感性耦合窗(11)连通,输出端(8)与第二半模谐振腔(6)通过第四感性耦合窗(12)连通,输入端(7)与输出端(8)通过第五感性耦合窗连通。
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