[发明专利]字符显影式透光键盘制造方法及字符显影式透光键盘有效
申请号: | 201310692567.5 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103681068B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 高文斌 | 申请(专利权)人: | 高文斌 |
主分类号: | H01H13/88 | 分类号: | H01H13/88;H01H13/83 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人: | 曾毓芳 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种字符显影式透光键盘制造方法设置键盘下托的腔体骨架,通过硬体塑胶注塑成型;设置控制电路板,由信号感应单元及感应电路结合转换电路组成;设置多组按键,且所述按键由塑胶原料直接注塑成型,于所述按键的中间字符显示区域通过镭雕加工实现透光设计;设置多组发光元件于所述按键下方,或直接设置在所述键盘主体腔体骨架中。在键盘的按键上设置不同的字符显示区域,且字符显示区域由塑胶原料直接注塑成型,并于所述按键的中间字符显示区域通过镭雕加工实现透光区域,不再使用喷涂完成字符标识;本发明还公开字符显影式透光键盘,结构简单,成本低,显影式透光设计,无喷涂涂层,有效实现透光显影,延长键盘的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 字符 显影 透光 键盘 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种字符显影式透光键盘制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:(1)制备键盘主体:设置键盘下托的腔体骨架,通过硬体塑胶注塑成型;(2)制备控制元件:设置控制电路板,由信号感应单元及感应电路结合转换电路组成;(3)制备按键:设置多组按键,且所述按键由塑胶原料直接注塑成型,于所述按键的中间字符显示区域通过镭雕加工实现透光设计,所述按键由按钮、导压体及弹性体组成,所述按钮通过镭雕工艺在字符显示部位实现透光设计,即所述按钮上的字符显示通过透光实现,所述按钮不再使用喷涂完成字符显示;(4)制备光源:设置多组发光元件于所述按键下方,或直接设置在所述键盘主体腔体骨架中,所述光源用于实现字符透光识别,即所述光源由发光体及遮光体两部分组成,所述发光体用于透射所述字符的显影识别,所述遮光体用于隔离处显影区域以外的所有区域,避免光源干扰影响字符的透光效果。
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