[发明专利]小型化差分微带天线

摘要

本发明涉及无线通信系统中射频前端的紧凑、全集成设计，具体为一种小型化差分微带天线。解决了目前微带天线带宽较窄、射频前端全集成难度较大的技术问题。一种小型化差分微带天线，包括从上到下依次层叠的矩形辐射贴片、第二基板以及接地板；矩形辐射贴片上开有两个馈电孔，所述两个馈电孔位于矩形辐射贴片的一条中心线上且两个馈电孔关于矩形辐射贴片的中心点对称；矩形辐射贴片上还开有关于馈电孔所在中心线对称的一对U形缝隙组。本发明通过调节覆层超材料与微带天线之间的距离改善天线的阻抗带宽，同时改善了天线的辐射性能，进而提高了射频前端的集成度和小型化程度。

主权项

一种小型化差分微带天线，包括从上到下依次层叠的矩形辐射贴片（1）、第二基板（2）以及接地板（3）；其特征在于，矩形辐射贴片（1）上开有两个馈电孔（4），所述两个馈电孔（4）位于矩形辐射贴片（1）的一条中心线上且两个馈电孔（4）关于矩形辐射贴片（1）的中心点对称；矩形辐射贴片（1）上还开有关于馈电孔（4）所在中心线对称的一对U形缝隙组；所述U形缝隙组包括一个开口正对馈电孔（4）连线的外U形缝隙（5）以及位于外U形缝隙（5）开口内且开口同样正对馈电孔（4）连线的内U形缝隙（6）；还包括位于矩形辐射贴片（1）的上方且从上到下依次层叠的开口谐振环阵列、第一基板（7）以及金属线阵列；所述金属线阵列位于矩形辐射贴片（1）的上方；开口谐振环阵列包括十六个开口谐振环（8），金属线阵列为四条相互平行的金属线（9）且相邻金属线（9）之间的间距相同，每条金属线都与馈电孔（4）所在中心线相垂直；所述开口谐振环阵列和金属线阵列分别刻蚀在第一基板（7）的上表面和下表面；十六个开口谐振环（8）分成四列，每列四个布置；每个开口谐振环（8）均包括一个外环（10）以及位于外环（10）内的一个内环（11），所述外环（10）和内环（11）均设有一个开口且两个开口相背设置；所述每条金属线（9）均对应一列开口谐振环（8）；所述每列四个开口谐振环（8）的内外环的开口中心连线均与和其对应的金属线（9）位于同一竖直平面上。