[发明专利]一种大功率LED灯基板用铝合金型材的制备方法

摘要

本发明公开了一种大功率LED灯基板用铝合金型材的制备方法，该铝合金型材各元素组成的质量百分比为：Si1.2-1.8、Cu2.6-3.4、Ag0.5-1.0、Be0.3-0.6、W0.2-0.4、Mn0.25-0.35、Zn0.1-0.2、Ni0.2-0.3、Fe0.05-0.15、Pd0.03-0.07、Nd0.02-0.04、Tb0.01-0.02，余量为Al。本发明制得的铝合金型材热导率高，具有优异的散热性能，同时具有足够的机械性能，从而适用于制造大功率LRD基板，既可以提高LED灯的工作可靠性饥和使用寿命，又降低了生产成本，适用于工业化生产以及大规模推广。

主权项

一种大功率LED灯基板用铝合金型材的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）按照元素质量百分数满足下列要求：Si 1.2‑1.8、Cu 2.6‑3.4、Ag 0.5‑1.0、Be 0.3‑0.6、W 0.2‑0.4、Mn 0.25‑0.35、Zn 0.1‑0.2、Ni 0.2‑0.3、Fe 0.05‑0.15、Pd 0.03‑0.07、Nd 0.02‑0.04、Tb 0.01‑0.02，余量为Al进行配料，将炉料投入熔炼炉在730‑760℃下进行熔炼，加待炉料全部熔化，搅拌25‑35min，检测合金成分并调整；然后加入精炼剂进行精炼，精炼温度为725‑745℃，精炼时间为15‑20min，扒渣后静置20‑30min，再调整温度至715‑735℃，铝液中通80%N2+10%Cl2+10%CO多元混合气体除气精炼20‑25min，气体压力为0.18‑0.22atm,气体流量为1.5‑2.0 m3/min，静置20‑30min，使氧化渣充分上浮,扒渣后开始浇铸；（2）采用金属型水冷半连续铸造技术，铝液出炉温度为710‑730℃,铸造温度为690‑710℃,铸造速度为100‑120 mm/min,冷却水压为0.2‑0.4MPa，冷却水进水口温度不高于25℃,出水口水温不高于40℃；（3）将铸坯进行均匀化处理：先以120‑160℃/h升温至240‑280℃，保温2‑3h，再以100‑150℃/h升温至475‑495℃，保温5‑10h，然后以60‑80℃/h降温330‑360℃，保温4‑6h，强风风冷至180‑220℃，保温2‑3h，然后以100‑150℃/h升温至485‑505℃，保温5‑10h，再以80‑120℃/h降温至260‑290℃，保温2‑3h，空冷至室温，然后以140‑180℃/h升温至320‑350℃，保温2‑3h，再以60‑80℃/h降温至170‑190℃，保温1‑2h，出炉雾冷至室温；（4）将均匀化处理后的铸锭加热至435‑455℃，然后利用挤压机将预热后的铸锭放入模具中挤出成型，模具预热温度为420‑440℃，挤压筒预热温度415‑435℃，挤压速率为12‑18m/min；（5）上述挤压出来的铝合金型材采用在线风冷或水雾冷却淬火，在线淬火后进行时效处理：先以80‑90℃/h升温至175‑195℃，保温5‑10h，再以30‑40℃/h降温至90‑110℃，保温8‑12h，再以40‑50℃/h升温至180‑200℃，保温5‑10h，空冷至室温后再以30‑40℃/h升温至80‑90℃，保温10‑15h，再以40‑50℃/h升温至170‑190℃，保温5‑10h，空冷至室温，经表面处理、精整、检查验收、包装即得成品。