[发明专利]一种W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法无效
| 申请号： | 201310683559.4 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104708192A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 丁照崇;张玉利;刘书芹;罗俊峰;尚再艳;何金江;吕保国 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/24;C23C14/34;B22F7/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于微电子技术领域的一种镀膜用的W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法。本发明的方法为将将W-Ti合金靶材粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料置于热压模具内置于热压烧结炉内，一次进行靶坯热压烧结成型、靶坯与板坯扩散焊接，得到焊接复合的W-Ti合金靶材组件；将板坯作为背板或作为过渡层，得到W-Ti合金靶材组件或W-Ti合金靶材/过渡层/背板复合的三层结构。本发明的方法同步实现靶坯热压烧结成型和靶坯与板坯热压扩散焊接，焊接抗拉强50MPa以上，焊合率99%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ti 合金 组件 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种W‑Ti合金靶材组件扩散焊接方法，其特征在于，其步骤如下：（1）将W‑Ti合金靶材粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料置于热压模具内；（2）将步骤（1）中装有W‑Ti合金粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料的热压模具置于热压烧结炉内，一次进行靶坯热压烧结成型、靶坯与板坯扩散焊接，温度1000～1600℃，压力10～40MPa，保温时间0.5～6hr，得到焊接复合的W‑Ti合金靶材组件；（3）将板坯直接作为背板，将步骤（2）中所得到焊接复合的W‑Ti合金靶材组件直接加工为W‑Ti合金靶材/背板成品；或板坯作为过渡层，加工为W‑Ti合金靶材/过渡层组件，然后与Al合金或Cu合金背板再进行热压或热等静压扩散焊接，形成W‑Ti合金靶材/过渡层/背板复合的三层结构。
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