[发明专利]圆筒形掩模板的刻蚀系统和圆筒形掩模板的刻蚀方法在审
| 申请号： | 201310675696.3 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104714371A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;张士健;伍强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种圆筒形掩模板的刻蚀系统和圆筒形掩模板的刻蚀方法。所述圆筒形掩模板的刻蚀系统包括滚筒，所述滚筒表面设置的掩模板包覆区域用于包覆待刻蚀掩模板，使得待刻蚀掩模板呈圆筒形。使用时，在所述待刻蚀掩模板的表面覆盖光刻胶图案后，绕所述滚筒轴向转动待刻蚀掩模板，由刻蚀气体喷射装置的喷射开口向所述待刻蚀的掩模板的表面喷射刻蚀气体，以光刻胶图案为掩模刻蚀所述待刻蚀掩模板，从而在待刻蚀掩模板上形成精确的刻蚀图案。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 模板 刻蚀 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种圆筒形掩模板的刻蚀系统，其特征在于，包括：滚筒，所述滚筒表面包括掩模板包覆区域，用于包覆待刻蚀掩模板；刻蚀气体喷射装置，包括喷射开口，所述喷射开口朝向所述滚筒表面的掩模板包覆区域，用于向所述掩模板包覆区域的上的待刻蚀掩模板喷射刻蚀气体。
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