[发明专利]平板电脑壳体用轻质材料在审
| 申请号： | 201310659368.4 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN104693743A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张磊 | 申请（专利权）人： | 大连奥林匹克电子城咨信商行 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/04;C08K5/10 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生 |
| 地址： | 116000 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种平板电脑壳体用轻质材料，属于材料领域。本发明所述平板电脑壳体用轻质材料，所述材料具有如下工艺参数：比重：0.89～1.07g/cm3，拉伸强度：57.2～63.6Mpa，断裂伸长率：108.9～123.5%，弯曲强度：80.6～87.0Mpa，弯曲模量：2722～2890Mpa，悬臂梁冲击强度：763～801J/m；变形温度：103.3～112.8℃，软化温度：128.8～139.1℃。该轻质材料具有密度低、耐磨性能好、强度高等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 脑壳 体用 材料 | ||
【主权项】：
一种平板电脑壳体用轻质材料，所述材料具有如下工艺参数：比重：0.89～1.07g/cm3，拉伸强度：57.2～63.6Mpa，断裂伸长率：108.9～123.5%，弯曲强度：80.6～87.0Mpa，弯曲模量：2722～2890Mpa，悬臂梁冲击强度：763～801J/m；变形温度：103.3～112.8℃，软化温度：128.8～139.1℃。
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