[发明专利]基于硅基G-T腔的光纤温度传感系统在审
| 申请号： | 201310649066.9 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104697663A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 董玉明;焦国华;鲁远甫;吕建成;罗阿郁 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种基于硅基G-T腔的光纤温度传感系统，包括依次连接的光源、硅基G-T腔光纤温度传感器和光谱分析单元，所述硅基G-T腔光纤温度传感器包括具有空腔的固定套管、双光纤头、硅传感芯片和填充物，所述硅传感芯片粘接于所述空腔内壁之间，所述双光纤头粘接于所述空腔的一端与所述硅传感芯片的一侧相对，所述硅传感芯片的另一侧相对的所述空腔以所述填充物填充。系统采用硅传感芯片，传感器各部件间采用胶进行粘接，传感器内部整体呈固体填充状态，在保持结构简单、成本低、抗电磁干扰等优点的同时，具备受外界压力干扰小、测量精度高、长期可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光纤 温度 传感 系统 | ||
【主权项】：
一种基于硅基G‑T腔的光纤温度传感系统，其特征在于，包括依次连接的光源、硅基G‑T腔光纤温度传感器和光谱分析单元，所述硅基G‑T腔光纤温度传感器包括具有空腔的固定套管、双光纤头、硅传感芯片和填充物，所述硅传感芯片粘接于所述空腔内壁之间，所述双光纤头粘接于所述空腔的一端与所述硅传感芯片的一侧相对，所述硅传感芯片的另一侧相对的空腔以所述填充物填充。
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