[发明专利]一种双界面智能卡外置谐振电容的电子模块封装电路

摘要

本发明提出了一种用于双界面智能卡的具有外置谐振电容的电子模块封装电路，此方法可以将智能卡的谐振电容置于电子模块封装中，芯片内部不需要额外的谐振电容，芯片内部仅存在电路寄生的电容，从而降低了芯片面积、减小了芯片加工成本；而且采用此种方法，外置谐振电容的电子模块与现有工艺兼容，不需增加工序。

主权项

一种双界面智能卡外置谐振电容的电子模块封装电路，通过双界面智能卡电子模块的传统工艺加工实现，其特征在于外置谐振电容的两个极板分别位于电子模块的正反两面，正面的极板位于ISO／IEC7816接触触点以外的区域，反面的极板位于芯片及压焊点以外的区域，包括电子模块正面金属极板、电子模块反面金属极板、金属极板通孔、电子模块反面连线，以及极板与线圈的焊接区，其中： 电子模块正面金属极板由电子模块正面金属构成，位于ISO／IEC7816接触触点以外的区域，此金属极板构成了外置谐振电容的一个极板，且正面分离的电子模块正面金属极板通过金属极板通孔在、电子模块反面由电子模块反面连线实现连通； 电子模块反面金属极板位于芯片及压焊点以外的区域，由电子模块反面金属构成，电子模块反面金属极板有效区域与电子模块正面金属极板的有效区域对应； 金属极板通孔用于连接电子模块正面金属极板的不同部分，电子模块正面金属极板的不同部分由通孔连接到电子模块的反面，再由电子模块反面连线相连，将电子模块正面金属极板不同部分连为一体； 电子模块反面连线用于电子模块正面金属极板不同部分的互连、电子模块反面金属极板不同部分的互连，其中电子模块正面金属极板不同部分的互连是通过将金属极板通孔通孔连接到电子模块的反面后，再由电子模块反面连线实现互连； 极板与线圈的焊接区外置谐振电容的电子模块正面金属极板和电子模块反面金属极板，分别通过位于电子模块反面的焊接区与卡片线圈相连，从而形成线圈与外置谐振电容构成的谐振网络。