[发明专利]半导体器件的制造方法和烙铁

摘要

本发明提供一种半导体器件的制造方法和用于该方法的烙铁，用于使印制电路板中的焊盘与端子之间可靠焊接且不会使焊料球或焊剂残渣飞散到周边。使用一种烙铁，该烙铁构成为具有轴向贯通且两端开口的筒，上述筒的前端部内表面由与焊料的接触角大于90°的材料形成，上述筒具有钎焊丝和辅助气体能够通过的筒内径，并且具有用于防止上述辅助气体所致的上述筒内部的压力上升的泄压部。由此，即使筒的前端部处于被熔融焊料闭塞，也能够防止辅助气体所致的烙铁内的压力上升，因此能够防止焊料球或焊剂残渣飞散到周边。

主权项

一种半导体器件的制造方法，其特征在于：准备烙铁、加热部件和气体流入部件，其中，所述烙铁具有轴向贯通且两端开口的筒，所述筒的前端部内表面由与焊料的接触角大于90°的材料形成，所述筒具有钎焊丝和辅助气体能够通过的筒内径，并且具有用于防止所述筒内部的压力因所述辅助气体而上升的泄压部，所述加热部件用于加热所述前端部，所述气体流入部件用于使气体从后端部通过所述筒内部向所述前端部流入，由所述气体流入部件使所述辅助气体向所述前端部流入，使所述前端部与半导体器件的端子接近，将所述钎焊丝从所述后端部装入到所述前端部，由所述加热部件使所述钎焊丝在所述前端部熔化，由所述泄压部来防止所述筒内部的压力上升。