[发明专利]驱动装置有效
| 申请号： | 201310629638.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103855868A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎雅志 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H02K11/00 | 分类号： | H02K11/00;B62D5/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘炜;黄霖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种驱动装置（1），其包括电力模块（40）、连接器（60）以及热沉（50）。连接器（60）用于电连接至外部侧，并具有形成在其周壁（63）上的凸缘（64）。热沉（50）形成为具有用于保持电力模块（40）的模块保持部（51）和用于与凸缘（64）配装的配装孔（524），并且具有用于保持连接器（60）的连接器保持部（52）。凸缘（64）沿着周壁（63）的面向连接器保持部（52）的第一表面（631）和形成在第一表面（631）的两侧的侧表面（633）形成。因此，在未增加诸如防水盖之类的其他构件的情况下，防止了水滴通过连接器（60）与热沉（50）之间的空隙进入到控制单元（3）中。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动 装置 | ||
【主权项】：
一种驱动装置，包括：半导体模块（40），所述半导体模块（40）包括开关元件（81‑86）；连接器（60），所述连接器（60）设置成用于与外部电连接、并且包括周壁（63）和形成在所述周壁上的第一配装部（64、66）；以及保持构件（50），所述保持构件（50）包括模块保持部（51）和连接器保持部（52），所述模块保持部保持所述半导体模块，并且所述连接器保持部设置有用于与所述第一配装部配装的第二配装部（524、526）并保持所述连接器，其中，所述第一配装部（64、66）形成在所述周壁的第一表面（631）和侧壁（633）上，所述第一表面（631）面向所述连接器保持部的容置底部（522），所述侧壁（633）形成在所述第一表面的两侧。
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